• <object id="y4tia"><blockquote id="y4tia"></blockquote></object>
    <button id="y4tia"><object id="y4tia"></object></button>

    <s id="y4tia"></s>
    <s id="y4tia"></s>

    <dd id="y4tia"><noscript id="y4tia"></noscript></dd>
    <th id="y4tia"></th>

    LCS 150

    LCS 150是一款通用型激光切割系统
    专为微加工应用而设计,例如各种工业领域的切割、钻孔或开槽
    此款加工系统可采用不同激光功率

    订购设备

    产品优势/特点

    • 锋利而光滑

    • 柱形激光实现平行切缝(无 V 形)

    • 光滑的切割面和锋利的边缘(Ra低至 0.15 μm)

    • 水射流的冷却能力实现几乎无热影响

    • 快速准确

    • 以 5 毫米/分钟的速度切割 1.6 毫米 PCD 和硬质  合金。可加工更厚的材料。

    • 机械精度高且误差小于+/- 5 μm

    • 非常小的切缝宽(低至 30 μm)

    • 干净简单

    • 清洁表面,无沉积物

    • 不需要或几乎不需要后处理

    • 工作距离长,无需对焦控制

    技术参数

    版本

    LCS 150

    工作容积 mm (W x D x H)

     150 x 150 x 100

    精度 μm

    +/- 5

    重复定位精度 μm

    +/- 2

    轴数

    2 轴、3 轴或 4 轴

    激光类型

    二极管泵浦固态钕:YAG,脉冲

    波长 nm

    532/1064

    工作主机尺寸 mm (W x D x H)

    1050 x 800 x 1870

    控制柜尺寸 mm (W x D x H)

    700 x 2300 x 1600

    可加工材料

    硬质材料:聚晶立方氮化硼 (PcBN)、聚晶金刚石 (PCD)、单晶金刚石 (MCD)、化学气相沉积 (CVD) 金刚石、天然金刚石 (ND)、碳化钨 (WC)

    金属:不锈钢、NICO合金、CuBe(铍青铜)、铜、黄铜、铝、形状记忆合金(镍钛诺)、钛、镍、超级合金等。

    陶瓷:氧化锆 (ZrO2)、LTCC(低温共烧陶瓷)、氮化铝 (AlN)、氧化铝 (Al2O3)

    应用案例

  • 涡轮叶片气膜孔加工

  • 复合材料微孔加工

  • 陶瓷材料划片加工

  • 铝合金格栅加工

  • 推荐设备

    与我们取得联系

    如果您想更详细了解我们的产品,请随时与我们联系。

    联系我们
    0
    银娱优越会(中国)集团_银娱优越会(中国)官方平台_银娱优越会(中国)正版官方网站