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    水导激光技术|高效切割/打孔利器,适合多种难加工材料

    来源:中科煜宸  作者:中科煜宸  时间:2023-10-27 11:06:49  已阅:0

    水导激光技术是一种绿色、高效、无损伤的加工技术,可用于金属、陶瓷、金刚石、热障涂层、复合材料等材料的高精度切割和钻孔加工。



    在加工精度方面,水导激光技术优势显著,小编在往期文章已进行过介绍。


    直达文章链接:

    助力精密金属加工,水导"激"发无限可能


    在加工效率方面,水导激光技术同样拥有不俗的表现。本期小编整理了一组数据,带您看水导激光加工的效率优势:


    金属加工领域

    轮廓切割:满足高精度、高表面质量要求,同时更加高效,可显著降低加工时间。


    01

    材料:铍铜合金 C17500

    切割对象:5.25mm板材+Φ3直孔

    最佳切割效率:80mm2/min


    02

    材料:4Cr13

    切割对象:5.4mm板材+Φ3直孔

    最佳切割效率:90mm2/min



    03

    材料:GH5188

    切割对象:2mm板材+Φ3直孔

    最佳切割效率:110mm2/min


    04

    材料:TC4

    切割对象:3mm板材+Φ3直孔

    最佳切割效率:170mm2/min


    05

    材料:3A21

    切割对象:4mm板材+Φ3直孔

    最佳切割效率:250mm2/min



    微孔加工:传统的微孔加工主要采用钻孔和电火花加工,受制于金属材料的硬度和深度,加工效率低。采用水导激光加工微孔,不仅可以获得良好的孔径尺寸,还可以实现高效率加工。


    以2mm板材,Φ0.5mm微孔为例,不同金属材料的加工时间见下表:

    材质

    7075

    C17500

    4Cr13

    TC4

    GH5188

    加工

    时间

    2s

    4s

    4s

    3s

    4s



    复合材料加工领域

    复合材料因其特性在航空航天领域中有着广泛的应用。水导激光在复合材料加工方面展现出独有的技术优势。


    芳纶复材切割加工:

    材料尺寸:20x6mm,厚度5.5mm

    优化切割参数,单个四方的加工时间降低至7min

    按此计算,切割效率为40mm2/min。


    碳纤维复材打孔加工:

    打孔尺寸:6x6mm,斜30°,厚度5.5mm

    优化切割参数,单个格栅孔的加工时间降低至5min

    按此计算,切割效率为52mm2/min。



    金刚石加工领域

    单晶金刚石是自然界已知的最硬的材料,对金刚石的高效高质量加工一致是困扰宝石行业的技术难题。利用水导激光技术对其进行切割,切缝窄、表面无烧蚀且加工效率非常高。


    单晶金刚石切割加工:

    材料尺寸:8x8mm

    加工效率:沿深度方向进行划片,在8分钟左右即可完成。



    由此可见,水导激光技术兼顾高精度与高效率,在金属、复材、金刚石等高精密零部件加工领域拥有巨大的市场应用空间,助力生产效率再提升。


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